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液晶模块(LCM)常见工艺类型 |
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SMT 是英文“Tape Aotomated Bonding”的缩写,即各向异性导电胶连接方式,它是将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC通过ACF(各向异性导电膜)在一定的温度、压力和时间下热压而实现屏与驱动线路板连接的一种加工方式。它主要包含ACF 预压、对位检查、主压和检测四个工序。
是英文“Chip On Film”的缩写,即芯片被直接安装在柔性PCB上,再用异向导电胶将此软薄膜传输带连接到液晶显示器件的外引线处。。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上。 |
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